高瑞雪

个人优势

工作经历

通信数字芯片设计工程师 紫光展锐 (Unisoc)
北京 2022.07 – 至今
  • 参与 RxDFE 子系统 RTL 实现,支持 3G/4G/5G 多带宽配置,通过参数化方式实现链路复用
  • 负责 DDC 数据通路 RTL 设计与优化(NCO / CIC / HB / FIR 结构实现)
  • 设计 AGC、Power Estimation 等关键模块,实现 70 dB 动态范围
  • 配合架构与算法团队完成定点方案落地,参与误差评估与资源开销分析
  • 在综合与 STA 阶段优化关键路径,解决高频 DSP 链路 timing violation
  • 在综合与 STA 阶段针对关键路径进行重构优化,并参与后仿与 ECO 收敛
  • 参与芯片 C2/S6/S6P 成功 Bring-up,协助定位链路问题并闭环
  • 参与 5.5G 基带预研项目(最大 600MHz 输入),完成部分数据路径资源共享与参数化设计探索
  • 实施 clock gating、数据裁剪等低功耗优化措施
研究生课题与华为实习
  • 通信链路系统建模与 FPGA 原型验证,涉及编码调制与链路级性能评估

专业技能

教育背景

西安电子科技大学 工学硕士,信息与通信工程
2019.09 – 2022.07
西安电子科技大学 工学学士,通信工程
2015.09 – 2019.07